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Nie, dziękuję Przekieruj mnie tamMaximaler Strom | I | ||
Einheit der Leiterbahnbreite | W | ||
Leiterbahndicke | T | ||
Temperaturanstieg | Trise |
Umgebungstemperatur | Tamb | ||
Länge | L |
Die Leiterbahnbreite ist eine Anforderung, die Designer festlegen, um sicherzustellen, dass die Leiterbahn die erforderliche Stromkapazität bewältigen kann. Dieses Tool berechnet die Leiterbahnbreite auf der Grundlage der folgenden Entwurfsangaben:
Dieses Tool berechnet auch die folgenden zusätzlichen wertvollen Informationen im Zusammenhang mit der Leiterbahn:
Beschreibung
Dieses Tool berechnet auf der Grundlage der Formeln und Grafiken im Standarddokument [1] die Dicke einer Kupferleiterplatte, die erforderlich ist, um einen gegebenen Strom zu leiten, wobei der Temperaturanstieg der Leiterbahn selbst unter dem angegebenen Eingabewert gehalten wird.
Durch Bereitstellung zusätzlicher Eingabeparameter (Umgebungstemperatur und Leiterbahnlänge) ist es möglich, die Gesamttemperatur der Leiterbahn, den Widerstand, den Spannungsabfall und die Leistungsaufnahme der Leiterbahn (Leistungsverlust) zu berechnen.
Zu beachten ist, dass externe PCB-Schichten einen besseren Wärmeübergang als interne Schichten erreichen, aufgrund der Wärmeableitung durch Luftkonvektion. Andersherum leitet das interne Dielektrikum Wärme nicht sehr gut, und das erklärt, warum interne Leiterbahnen breiter sind als externe Leiterbahnen.
Berechnen Sie zunächst den Bereich gemäß der folgenden Formel:
A = (I / (k * TRISEb))1/c (I)
Berechnen Sie dann die Leiterbahnbreite:
W = A / (T * 1.378 [mils/oz/ft2]) (II)
Wo:
A ist der Querschnittsbereich [mils2], I ist der maximale Strom [A], TRISE ist der maximal gewünschte Temperaturanstieg [°C], W ist die Leiterbahnbreite [mils], T ist die Leiterbahndicke [oz/ft2], k, b und c sind Konstanten. Gemäß IPC-2221A Par. 6.2 ("Leitfähigkeitsmaterialanforderungen") sind ihre Werte für innere Schichten wie folgt: k = 0,048 b = 0,44 c = 0,725
Die Gleichung (II) basiert auf einer Kurvenanpassung an die in [1] (Par. 6.2, Abbildung B und Abbildung C) bereitgestellten Diagramme.
Berechnung der Leiterbahntemperatur
Die Gesamtleiterbahntemperatur kann wie folgt berechnet werden
TTEMP = TRISE + TAMB
Wo:
TTEMP ist die Leiterbahntemperatur [°C], TRISE ist der maximal gewünschte Temperaturanstieg [°C], TAMB ist die Umgebungstemperatur [°C].
Widerstandsberechnung
Wandeln Sie zunächst den Querschnittsbereich von [mils2] in [cm2] um:
A' = A * 2,54 * 2,54 * 10-6
Berechnen Sie dann den Widerstand:
R = (ρ * L / A') * (1 + α * (TTEMP – 25 °C))
Wo:
T ist die Leiterbahndicke [oz/ft2], W ist die Leiterbahnbreite [mils], R ist der Widerstand [Ω], ρ ist der spezifische Widerstand, dessen Wert für Kupfer 1,7E-6 [Ω · cm] beträgt, L ist die Leiterbahnlänge [cm], α ist der Temperaturkoeffizient des spezifischen Widerstands, dessen Wert für Kupfer 3,9E-3 [1/°C] beträgt, TTEMP ist die Leiterbahntemperatur [°C]
Berechnung des Spannungsabfalls
Der Spannungsabfall kann wie folgt berechnet werden:
VDROP = I * R
Wo:
VDROP ist der Spannungsabfall [V] I ist der maximale Strom [A] R ist der Widerstand [Ω]
Berechnung der Leistungsaufnahme
Die Leistungsaufnahme oder der Leistungsverlust kann gemäß der folgenden Formel berechnet werden:
PLOSS = R * I2
Wo:
PLOSS ist der Leistungsverlust [W],
R ist der Widerstand [Ω],
I ist der maximale Strom [A]
Beispiel 1
Eingaben
I = 10 A
T = 2 mil
TRISE = 20 °C
TAMB = 25 °C
L = 10 Zoll
Ausgabe
Querschnittsbereich = 256,27 mils2
Leiterbahnbreite = 128,13 mil
Zusätzliche Ausgabe
Leiterbahntemperatur = 45 °C
Widerstand = 0,0282 Ω
Spannungsabfall = 0,282 V
Leistungsaufnahme = 2,82 W
Beispiel 2
Eingaben
I = 8 A
T = 3 oz/ft2
TRISE = 86 °F
TAMB = 27 °C
L = 10 Zoll
Ausgabe
Querschnittsbereich = 147,29 mils2
Leiterbahnbreite = 35,63 mil
Zusätzliche Ausgabe
Leiterbahntemperatur = 57 °C
Widerstand = 0,0511 Ω
Spannungsabfall = 0,409 V
Leistungsaufnahme = 3,27
Referenz
[1] IPC-2221A "Generischer Standard für das Design von Leiterplatten"